大族激光：半导体晶圆切开相关设备已进入职业头部客户供应链

  大族激光9月7日在投资者互动渠道表明，公司半导体晶圆切开相关设备根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等，已进入职业头部客户供应链。

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  大族激光：激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等能用来晶圆的切开加工环节

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