电子加工新闻

  激光技术将为下一代电子科技类产品打开使用坚硬材料的大门！此前就研究人员发现了一种超薄材料，其强度至少是钢的100倍，是最著名的热和电导体。这在某种程度上预示着石墨烯这样一种材料能带来比硅更快的电子器件。但要想真正发挥作用，石墨烯需要携带一种能够开关的电流...

  烽火通信（600498.SH）日前披露了对公开发行可转债申请反馈意见的回复公告，对拟募集资金不超过30.88亿元用于5G承载网络系统设备...

  大族激光（002008.SZ）的业绩面临着不小的挑战，长期资金市场上的回暖行情也在短短数日内被扭转了趋势。这使得大族激光的股价从一路...

  值得注意的是，近期面临华为、苹果大客户订单萎缩疑虑的台积电，所幸超微出货、市占攀升，加码扩大7纳米制程订单，为下半年不确定市况带来些许增长动能。台积电预估，2018年晶圆出货量较2017年增加2.9%，达1,080万片12寸约当晶圆量，2019年预估将扩增...

  硅晶圆是半导体行业中最前沿的技术产品，一切的半导体技术从硅晶圆开始。硅晶圆的加工是半导体制程中的重要环节，其加工制作而成也体现着一个国家的先进的技术，代表着国家的竞争力。...

  近年来，激光加工市场需求量开始上涨显著，固体激光器以其脉宽窄，输出能量大，峰值功率高及材料吸收好等特点，在精细微加工和特别的材料加工领域表现出色，受到市场广泛的好评与认可。...

  勤业眾信联合会计师事务所今（28）日发布《半导体：未来浪潮－新兴机会与致胜策略》报告说明，全球半导体产业，将随着无人驾驶、人工智慧（AI）、5G与物联网（IoT）的兴起而蒸蒸日上。...

  随着我国技术的持续不断的发展以及工业加工技术的不断的提高，激光切割技术也在随之快速的发展与进步，其在钢制家电行业中激光切管机的应...