【48812】ASYST推出AMHS新方案添加晶圆厂的出产力
出产周期压缩到最短。这两项要求或许相互冲突。而处理的关键是不要让简称为「」的「主动物料处理体系」成为晶圆处理过程中的瓶颈，约束了晶圆厂的体现。
为半导体及平面显示器制造厂供给整合式主动化处理方案领导供货商ASYST今日宣告推出Agile Automation,这是一种在半导体晶圆厂新的主动化物料处理（Automated Material Handling）办法。
Agile Automation是 创始业界先例的处理方案. 它大幅度的添加晶圆厂的出产力，经过模块化增强现有AMHS准则。Agile Automation具有并行加载和卸载几项东西的功用,一起大幅度削减对搭载置顶运送东西（Overhead Transport Vehicles, OHV）的依靠. 这样形成明显缩短且更可猜测前开式芯片传送盒(FOUP)运送时刻和巨幅地改进吞吐量和东西的运用.
因为其灵敏和模块化结构，Agile Automation可简略地与规范工厂主动化体系整合，不论是在现有或新建的环境。这有助于进步晶圆厂出产力的办理及低危险办法。运用Agile Automation方案，晶圆厂可以取得额定的节约，经过削减地上空间的需求，或许性较少东西和下降功率耗费。
ASYST主动化处理方案集团总经理兼资深副总裁 Paula LuPriore说” 在曩昔10年，均匀晶圆厂的产能持续不断的添加且每片晶圆需更多的制程过程，咱们正真看到所需的主动化的总数目每天推移,在一个一般晶圆厂添加逾越150 ％ 。这是添加了史无前例对晶圆厂主动化体系的需求，且这需求是逾越传统的主动化方案的才能。因而，对芯片制造商而言持续添加东西的出产力及跟从 着摩尔定律变成越来越具有挑战性。咱们一直信任，Agile Automation的重点是完成跨过芯片制造商需求的出产力，使更有效地使用本钱，在现有的和新建晶圆厂的环境“ 。
