华工科技霸占我国榜首：国产高端晶圆激光切开设备面世！

  【ITBEAR科技资讯】7月11日音讯，据“我国光谷”微信大众号报导，华工科技近来成功研宣布我国首台100%国产化的高端晶圆激光切开设备，在半导体激光设备范畴获得了多个我国榜首的打破。这一重要效果是华工激光半导体产品团队经过一年的尽力获得的，他们成功提高了晶圆切开技能，将热影响降至零，崩边尺度降至5微米以内，并完成切开线微米以内的精度。

  据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，传统的激光切开技能在晶圆机械切开中会产生热影响和崩边，热影响约为20微米，而华工科技经过技能晋级后，成功将热影响降为零，崩边尺度也降至5微米以内。这一打破关于提高芯片的功能具有极端重大意义，为半导体激光设备职业的开展带来了新的可能性。

  据泄漏，华工激光现在正在致力于研制第三代半导体晶圆激光改质切开设备，并方案于本年7月推出新产品。一起，他们还在开发具有自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。这一系列的技能立异表明晰华工科技在半导体激光设备范畴的领头羊和立异实力。

  华工科技是华中科技大学孵化而成的工业股份有限公司，被誉为我国激光榜首股。公司以激光加工技能为支撑，包括智能制作配备、光联接和无线联接事务，以及传感器事务。企业具有近2000亩的工业基地，致力于推进咱们国家激光科技的开展和使用。

  经过华工科技的尽力和立异，我国半导体激光设备职业迈向了新的台阶。跟着华工激光不断推出具有自主知识产权的高端设备，我国在半导体制作范畴的自主才能将得到逐渐提高，助力我国完成科学技能立异的开展方针。