大族激光：出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备内部改质切开以及刀轮等

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司出产的半导体设备包含前道晶圆切开设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由部属相应子公司或事业部进行运营。请问：公司出产的是啥子设备？

  大族激光（002008.SZ）2月22日在出资者互动渠道表明，公司出产半导体前道晶圆切开设备根本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等；后道封测设备根本的产品为“焊狮”系列焊线机等；自动化传输设备根本的产品为晶圆片传输设备等。一起公司半导体产品还包含通用打标设备。

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