大族激光：公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备内部改质切割设备和刀轮切割等前道晶圆

  同花顺300033）金融研究中心02月20日讯，有投资者向大族激光002008）提问， 你好，董秘，公司在激光及工业自动化领域是否有研发推进AI算法，目前公司的半导体领域有哪些布局

  公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司聚焦于激光及自动化技术，以客户的真实需求为导向，在保持原有业务稳定发展的同时，持续在探索更多激光技术的应用行业和场景，公司将重视AI在工业加工领域的应用情况，积极把握相关机会。公司半导体业务基本的产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。

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  已有13家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计424.47万股，占流通A股0.43%

  近期的平均成本为19.87元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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